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 PCB设备 >> 退铅锡机

退铅锡机
特点:
该机用于蚀刻后保护镀层的去除,通过特别的喷嘴排布,可快速均匀去掉锡铅镀层。
工序组成:
退锡—循环水洗—循环水洗—清水洗—干板组合。
主要技术参数:
1 工作面宽度 600mm
2 工作面高度 900±25mm
3 输送速度 0-5m/min
4 工件尺寸 最大600mm*任意
最小80mm*120mm
5 工件厚度 0.4-2.5mm

本公司生产的蚀刻、清洗、电镀系列设备目前已于苹果、华硕、惠普、HTC、三星、LG等品牌行业代加工厂商合作,并取得了良好的口碑。热忱欢迎国内外各界朋友前来公司考察和洽谈业务!

点击数:3209  录入时间:2011-9-7