双面板流程-常州天亿电子设备有限公司

双面板流程

双面板工艺流程(干膜工艺)：

剪板 → 2.打定位孔 → 3.CNC数控钻孔 → 4.去毛刺 → 5.化学铜（PTH）→ 6.前处理磨板 → 7.干膜覆膜 → 8.线路曝光 → 9.线路显影 → 10.图形电镀 → 11.去膜 → 12.蚀刻 → 13.退铅锡 → 14.中处理磨板机 → 15. 丝印阻焊油墨 → 16. 烘干 → 17.阻焊曝光 → 18.阻焊显影 → 19.抗氧化 → 20.丝印字符 →21.UV 固化（光固）→ 22.外形加工（冲床/V割）→ 23.成品清洗 → 24.检验出货

生产流程：

1、剪板机
2、定位孔打靶机
3、CNC钻孔机
4、去毛刺机
5、化学铜
6、前处理磨板机
7、干膜覆膜机
8、线路曝光机
9、线路显影机
10、图形电镀
11、去膜
12、蚀刻
13、退铅锡
14、中处理磨板机
15、阻焊油墨丝印
16、烘箱热固
17、阻焊曝光机
18、阻焊显影
19、抗氧化
20、字符丝印机
21、UV固化机
22、V割机
23、冲床
24、成品清洗机
25、线路检测机